全球化研颁布局
对峙以研发为导向，，，，，，，每年将超过交易收入百分之五的资金用于研发。。。。。
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做世界级、高科技、环保型企业，，，，，，，实现客户、员工、股东和企业共同发展。。。。。
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聚焦光学、微电子双优质主赛路，，，，，，，积极布局新技术、新产品和新服务。。。。。
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对峙以奋斗者为本，，，，，，，以价值和贡献照功行赏，，，，，，，让为公司情愿贡献、敢于支出的奋斗者们得到应有的尊沉和回报。。。。。
CMP（Chip Miniaturized Package）封装技术，，，，，，，是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹，，，，，，，搭配一体镜头实现更幼模组封装尺寸。。。。。此封装技术能够使用目前主流的Sensor，，，，，，，及成熟的CCM镜头系统进行封装，，，，，，，产品极具矫捷性，，，，，，，同时满足客户高品质的成像质量，，，，，，，及更幼的模组封装尺寸的要求，，，，，，，进一步提升手机全面屏的屏占比。。。。。
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